台积电3nm EUV工艺研究顺利,具体特征优势却暂未可知?

  • 日期:09-01
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台积电上周表示其3nm EUV工艺进展顺利,并已开始接触早期客户。

该芯片在智能手机行业中占有重要地位,是制造业的前沿领域之一。目前,市场使用高达7nm的芯片,而5nm尚未实现批量生产。作为半导体制造公司的领先企业,台积电再次抓住它。在同行之前。在为投资者和金融分析师举行的电话会议中,台积电首席执行官兼联合主席TS Wei表示,台积电的N3节点技术发展进展顺利,他们希望3nm工艺能够进一步提升台积电未来的行业领导地位。状态。

但是,N3技术仍处于研发的初期阶段。与N5相比,台积电还没有谈到具体的功能和优势,但台积电认为它将满足其业内领先客户的要求,而N3将是一个新的流程,而不是N5的简单改进或迭代,之前的N5流程使用了14层EUV,因此N3此次使用的层数只会更高。

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台积电上周表示其3nm EUV工艺进展顺利,并已开始接触早期客户。

该芯片在智能手机行业中占有重要地位,是制造业的前沿领域之一。目前,市场使用高达7nm的芯片,而5nm尚未实现批量生产。作为半导体制造公司的领先企业,台积电再次抓住它。在同行之前。在为投资者和金融分析师举行的电话会议中,台积电首席执行官兼联合主席TS Wei表示,台积电的N3节点技术发展进展顺利,他们希望3nm工艺能够进一步提升台积电未来的行业领导地位。状态。

但是,N3技术仍处于研发的初期阶段。与N5相比,台积电还没有谈到具体的功能和优势,但台积电认为它将满足其业内领先客户的要求,而N3将是一个新的流程,而不是N5的简单改进或迭代,之前的N5流程使用了14层EUV,因此N3此次使用的层数只会更高。